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202504014.pdf
文章编号： 1672-6987（2025）04-0098-06DOI： 10.16351/j.1672-6987.2025.04.014
崔欣， 车俊伯， 胡振东， 王剑文， 李煜， 张建明， 陈玉伟*（青岛科技大学 高分子科学与工程学院， 山东 青岛 266042）
摘要： 相比于传统的热固化技术，紫外光（UV）固化技术具有速度快、节能、绿色等优势，环氧树脂具有粘附性强、耐腐蚀性优异、力学强度高、电性能优异等优点，而传统的环氧树脂缺乏光活性基团，无法通过UV固化的方法成型。因此提出了一种UV固化低介电环氧树脂的制备方法，将甲基丙烯酸接枝在环氧树脂两端，对合成树脂的介电常数进行了研究，并研究了其固化动力学。合成的树脂含有较高活性的不饱和双键，在添加光引发剂后可短时间内UV固化，且可进行复杂形状的3D打印。该树脂在1 MHz时具有较低的介电常数，为4.06。固化体系的表观活化能为50.56 kJ · mol-1，反应级数约为0.89，固化参考温度为66.9 ℃。
关键词： 紫外光固化； 环氧树脂； 甲基丙烯酸； 固化动力学
引用格式： 崔欣， 车俊伯， 胡振东， 等. 紫外光固化低介电环氧树脂的制备及其固化动力学［J］. 青岛科技大学学报（自然科学版）， 2025， 46（4）： 98-103.
CUI Xin， CHE Junbo， HU Zhendong， et al. Preparation and curing kinetics of UV curable low dielectric epoxy resin［J］. Journal of Qingdao University of Science and Technology（Natural Science Edition）， 2025， 46（4）： -.
Preparation and Curing Kinetics of UV Curable Low Dielectric Epoxy Resin
CUI Xin， CHE Junbo， HU Zhendong， WANG Jianwen， LI Yu， ZHANG Jianming， CHEN Yuwei（College of Polymer Science and Engineering， Qingdao University of Science and Technology， Qingdao 266042，China）
Abstract： Compared with traditional thermal curing technology， UV curing technology has the advantages of high speed， energy saving， and environmentally-friendly. Epoxy resin has the advantages of strong adhesion， excellent corrosion resistance， high mechanical strength， and excellent electrical properties， while traditional epoxy resin lacks photoactive groups and cannot be cured by the method of UV curing. Therefore， in this study， we proposed a method for preparation of UV-cured low-dielectric epoxy resin by grafting methacrylic acid on both ends of the epoxy resin molecule， and the dielectric constants of the synthesized resins were investigated and the curing kinetics were studied. The synthesized resin contains highly reactive unsaturated double bonds， which can be UV cured in a short time after the addition of a photoinitiator and can be 3D printed with complex shapes. The resin has a low dielectric constant of 4.06 at 1 MHz. The apparent activation energy of the cured system is 50.56 kJ · mol-1， the reaction level is about 0.89， and the curing reference temperature is 66.9 ℃.
Key words： UV curing； epoxy resin； methacrylic acid； kinetics of solidification
收稿日期： 2024-08-19
基金项目： 山东省自然科学基金项目（ZR2024ME159）.
作者简介： 崔欣（1996—）， 男， 硕士研究生. * 通信联系人.
